# Tresky GmbH > DIE Bonder für R&D und Produktion Made in Germany ## Seiten - [Digital Beamsplitter](https://www.tresky.de/options/digital-beamsplitter/): Tresky's Digital Beamsplitter shifts image overlay from the optics to the software. For precise, flexible alignment of the chip and... - [Digital Beamsplitter](https://www.tresky.de/optionen/digital-beamsplitter/): Der Digital Beamsplitter von Tresky verlagert die Bildüberlagerung von der Optik in die Software. Für präzises, flexibles Alignment von Chip... - [Lab Bonder](https://www.tresky.de/en/products/lab-bonder/): High-precision lab bonder for DIE attach and bonding processes with submicron accuracy for R&D. - [Lab Bonder](https://www.tresky.de/produkte/lab-bonder/): Hochpräziser Lab Bonder für DIE Attach und Bonding-Prozesse mit Submikron-Genauigkeit für F&E. - [T-200](https://www.tresky.de/en/platforms/t-200/): Compact, High-Precision Platform for Research, Development, and Prototyping High-Precision Bonding for R&D The T-200 system is a compact, high-performance DIE... - [T-200](https://www.tresky.de/plattformen/t-200/): Kompakte Hochpräzisionsplattform für Forschung, Entwicklung und Prototyping Hochpräzises Bonding für R&D Das T-200 System ist eine kompakte, leistungsstarke DIE-Bonding-Plattform für... - [Active Alignment](https://active-alignment.com/): Active Alignment from Tresky Automation enables nanometer-precise optical alignment and assembly for photonics and optoelectronics. Using real-time feedback and multi-axis... - [Active Alignment for Photonics, Optoelectronics, and Advanced Packaging](https://www.tresky.de/en/products/active-alignment-for-photonics-optoelectronics-and-advanced-packaging/): Highest Precision for Optoelectronic Assemblies Active alignment of optical components is at the heart of modern photonics manufacturing. Unlike passive... - [Active Alignment für Photonics, Optoelektronik und advanced Packaging](https://www.tresky.de/produkte/active-alignment-fuer-photonics-optoelektronik-und-advanced-packaging/): Höchste Genauigkeit für optoelektronische Baugruppen Die aktive Ausrichtung optischer Komponenten (Active Alignment) ist das Herzstück einer modernen Photonikfertigung. Im Unterschied... - [Process Videos](https://www.tresky.de/en/products/sinter-bonder/process-videos/): Technologies Sinter Bonder Large Area Sintering DIE Transfer Film (DTF) Use of a two-track conveyor system Unprocessed substrates and SiC... - [Prozessvideos](https://www.tresky.de/produkte/sinter-bonder/prozessvideos/): Technologien Sinter Bonder Large Area Sintering DIE Transfer Film (DTF) Verwendung eines zweispurigen Conveyor-Systems Durch den Einsatz eines zweispurigen Conveyor-Systems... - [Large Area Sintern](https://www.tresky.de/en/products/sinter-bonder/large-area-sintern/): Home Products Sintering Bonder Large Area Sintering (Half-Bridge Modules) in Power Electronics The integration of large-area power modules and half-bridge... - [Large Area Sintern](https://www.tresky.de/produkte/sinter-bonder/large-area/): Startseite Produkte Sinter Bonder Large Area Sintern – Integration von Half-Bridge-Modulen Für die E-Mobilität ist die Integration großflächiger Power-Module von... - [DIE Transfer Film process (DTF)](https://www.tresky.de/en/products/sinter-bonder/die-transfer-film-process-dtf/): DTF – A flexible and versatile process for different DIE sizes The DIE Transfer Film process is characterized in the... - [DIE Transfer Film-Verfahren (DTF)](https://www.tresky.de/produkte/sinter-bonder/die-transfer-film-verfahren-dtf/): DTF – Ein flexibles und vielseitiges Verfahren für unterschiedliche DIE-Größen Das DIE Transfer Film-Verfahren zeichnet sich bei der Chip-Integration durch... - [Technologies](https://www.tresky.de/en/technologies/): Advanced Packaging Overview At Tresky, our team of experts continuously develop high-precision DIE bonding technologies and customized processes for advanced... - [Technologien](https://www.tresky.de/technologien/): Advanced Packaging im Überblick Bei Tresky entwickelt unser Expertenteam kontinuierlich hochpräzise Die-Bonding-Technologien und maßgeschneiderte Prozesse für Advanced-Packaging-Anwendungen. Unsere Lösungen vereinen... - [Events](https://www.tresky.de/en/company/events/): Home Company Events An overview of our trade fair appearances and events As a leading company in the field of... - [Events](https://www.tresky.de/unternehmen/events/): Startseite Unternehmen Events Willkommen zur Übersicht unserer Messeauftritte und Events Als führendes Unternehmen im Bereich DIE Bonding nehmen wir regelmäßig... - [Manual mode](https://www.tresky.de/en/manual-mode/): Manual mode – maximum control and flexibility Discover the unmatched flexibility of our Die Bonder’s manual mode – perfect for... - [Manueller Bedienermodus](https://www.tresky.de/manueller-modus/): Manueller Modus – Maximale Kontrolle und Flexibilität Entdecken Sie die unübertroffene Flexibilität des manuellen Modus unserer Die Bonder-Maschinen, perfekt für... - [Formic Acid Module](https://www.tresky.de/en/options/formic-acid-module/): Home Options Optionen Fluxless soldering using formic acid Soldering using formic acid vapor in combination with nitrogen (HCOOH + N2)... - [Formic Acid Modul](https://www.tresky.de/optionen/formic-acid-modul/): Startseite Optionen Optionen Voidfreies Löten unter Ameisensäure Das Löten unter Ameisensäure in Verbindung mit Stickstoff (HCOOH + N2) bietet in... - [Download](https://www.tresky.de/en/company/download/): Home Company Download Product Information To gain access to our product information, please complete the form below. 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Granite – Highest Machine Precision Thanks to Mother Nature Especially when it comes to the highest... - [Platforms](https://www.tresky.de/en/platforms/): Home A Solid Machine Basis for High-Precision Results In the world of semiconductor manufacturing, precision is of paramount importance. Therefore,... - [UV Bonder](https://www.tresky.de/en/products/uv-bonder/): Bonding Processes for Processing Temperature-Sensitive Chips Particularly when processing temperature-sensitive chips, bonding technologies which reduce material stress on the chip... - [Ultrasonic Bonder](https://www.tresky.de/en/products/ultrasonic-bonder/): Bonded chip /substrate connections Tresky’s ultrasonic bonder can be used to join materials without the use of adhesives, screws or... - [Thermocompression Bonder](https://www.tresky.de/en/products/thermocompression-bonder/): Reliable Chip/Substrate Connections Using Heat and Pressure Thermocompression bonding, also abbreviated as TC bonding, is a process in microelectronics and... - [Sinter Bonder](https://www.tresky.de/en/products/sinter-bonder/): Assembly and Connection Technology for E-mobility Solutions and Power Electronics For bonding semiconductors such as IGBTs, SiC MOSFETs or GaN... - [Flip Chip Bonder](https://www.tresky.de/en/products/flip-chip-bonder/): Reliable Direct Connection of Chips on a Substrate Flip chip bonding is also known as C4-technology (Controlled Collapse Chip Connection).... - [Eutectic Bonder](https://www.tresky.de/en/products/eutectic-bonder/): Bonding Processes Using Eutectic Alloys Eutectic bonding is a process used in microelectronics and microsystems technology to bond components, especially... - [Epoxy / Adhesive Bonder](https://www.tresky.de/en/products/epoxy-adhesive-bonder/): Innovative Adhesive-Based Chip-Substrate Bonding Technology In the rapidly developing electronics industry, reliable and efficient manufacturing technologies are essential. Tresky’s epoxy/adhesive... - [3D Bonder](https://www.tresky.de/en/products/3d-bonder/): Vertical Integration of Chips for Compact Components 3D bonding is an assembly process in which multiple chips are stacked on... - [Products](https://www.tresky.de/en/products/): Home Reliable DIE Bonder Solutions for Current and Future Electronic Products Tresky’s system solutions cover the entire spectrum of DIE... - [Imprint](https://www.tresky.de/en/imprint/): Information according to § 5 DDG Name: Tresky GmbH Address: Neuendorfstr. 18 B, 16761 Hennigsdorf, Deutschland Phone: +49 (0) 3302... - [Privacy policy](https://www.tresky.de/en/privacy-policy/): 1. 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This can be necessary for mechanical... - [Vibrating Feeder](https://www.tresky.de/en/options/vibrating-feeder/): Home Options Bonding Options By means of vibration technology, our vibrating feeder feeds components, which are delivered as bulk material,... - [Air Bearing Bond Head](https://www.tresky.de/en/options/air-bearing-bond-head/): Home Options Bonding Options With the air-bearing bond head for force-controlled placement of highly sensitive components, we have developed a... - [Component Feeders](https://www.tresky.de/en/options/component-feeders/): Home Options Bonding Options Whether our vibrating feeder for bulk material, standard SMD feeder for strapped components, waffle pack or... - [Options](https://www.tresky.de/en/options/): Customized DIE Bonding Processes with High Modularity Tresky’s advanced packaging solutions and DIE bonders can be perfectly customized to meet... - [News](https://www.tresky.de/en/company/news/): Home Company News An overview of our latest press releases - [Contact Partner](https://www.tresky.de/en/company/contact-partner/): Home Company International Contact Europe Austria Bulgaria Croatia Czech Republic Denmark, Sweden, Norway Estonia Finland France Germany Greece Hungary Iceland... - [Support](https://www.tresky.de/en/support/): Reliably at Your Side Worldwide! phone: +49 (0) 3302 86692-30 fax: +49 (0) 3302 86692-99 mobile: +49 (0) 172 847... - [Company](https://www.tresky.de/en/company/): Home About Us We are a leading global manufacturer of high-precision assembly systems with 40 years of experience in the... - [Advanced Packaging - Industries](https://www.tresky.de/en/die-bonding-industries/): Versatile Applications for Today’s and Tomorrow’s Key Technologies Advanced Packaging is used in various applications to attach semiconductor chips (DIEs)... - [Contact](https://www.tresky.de/en/contact/): Home Company Company Headquarters Tresky GmbH Neuendorfstrasse 18 B 16761 Hennigsdorf Deutschland +49 (0) 3302 866 92-0 info@tresky. de Tresky... - [Home](https://www.tresky.de/en/): Advanced Packaging for R&D and Production Made in Germany Our latest white paper about advanced packaging. Download Active alignment for... - [3D Bonder](https://www.tresky.de/produkte/3d-bonder/): Vertikale Integration von Chips für kompakte Bauteile Das 3D Bonding ist ein Montageprozess, bei dem mehrere Chips übereinander auf ein... - [Eutektik Bonder](https://www.tresky.de/produkte/eutektik-bonder/): Bonding-Prozesse mittels eutektischer Legierung Das Eutektik Bonden ist ein Verfahren, das in der Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik verwendet wird, um Bauelemente,... - [Flip Chip Bonder](https://www.tresky.de/produkte/flip-chip-bonder/): Zuverlässige direkte Kontaktierung von Chips auf einem Substrat Das Flip Chip Bonding ist auch bekannt als C4-Technologie (Controlled Collapse Chip... - [Sinter Bonder](https://www.tresky.de/produkte/sinter-bonder/): Aufbau- und Verbindungstechnik für e-Mobility-Lösungen und Leistungselektronik Für das Bonden von Halbleitern wie IGBTs, SiC-MOSFETs oder GaN HEMTs mit Ag... - [Thermokompressions Bonder](https://www.tresky.de/produkte/thermokompressions-bonder/): Zuverlässige Chip-/ Substratverbindungen mittels Wärme und Druck Das Thermokompressionsbonden, auch als Thermokompressionsverbindung oder TC Bonding abgekürzt, ist ein Verfahren in... - [Ultraschall Bonder](https://www.tresky.de/produkte/ultraschall-bonder/): Stoffschlüssige Chip-/ Substratverbindungen Mit dem Ultraschall Bonder von Tresky können Materialien ohne den Einsatz von Klebstoffen, Schrauben oder anderen mechanischen... - [Epoxy Bonder](https://www.tresky.de/produkte/epoxy-bonder/): Innovative Chip-Substrat-Verbindungstechnik auf Klebebasis In der sich schnell entwickelnden Elektronikindustrie sind zuverlässige und effiziente Fertigungstechnologien unerlässlich. 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Dies kann für die mechanische Stabilität, die elektrische... - [Wafer Handling System](https://www.tresky.de/optionen/wafer-handling-system/): Startseite Optionen Optionen Bei dem Wafer Handling System handelt es sich um eine präzise und zuverlässige Wafer-Zuführung, die 300 mm-Wafer... - [Rüttel-Feeder](https://www.tresky.de/optionen/ruttel-feeder/): Startseite Optionen Optionen Mittels Vibrationstechnologie führt unser Rüttel-Feeder Bauteile, die als Schüttgut angeliefert werden, dem Verarbeitungsprozess zu. Die Zuführung ist... - [Luftgelagerter Bondkopf](https://www.tresky.de/optionen/luftgelagerter-bondkopf/): Startseite Optionen Optionen Mit dem luftgelagerten Bondkopf zum kraftkontrollierten Platzieren von hochsensiblen Bauelementen haben wir ein wegweisendes Werkzeug für die... - [Optionen](https://www.tresky.de/optionen/): Perfekt zugeschnittene DIE Bonding-Prozesse dank hoher Modularität Die Advanced-Packaging-Lösungen und Die Bonder von Tresky lassen sich optimal an die Fertigungsanforderungen... - [T-8000-G](https://www.tresky.de/plattformen/t-8000-g/): Vielseitigkeit und Genauigkeit Ingenieurskunst Der T-8000-G DIE Bonder ist das Ergebnis einer kontinuierlichen Weiterentwicklung und bietet einen größeren Arbeitsbereich, in... - [T-6000-L/G](https://www.tresky.de/plattformen/t-6000-lg/): Die beste Bondingperformance Ingenieurskunst Basierend auf der bewährten T-6000-L-Serie wurde der DIE Bonder T-6000-L/G weiterentwickelt. Dieser besteht aus einem stabilen... - [T-6000-L](https://www.tresky.de/plattformen/t-6000-l/): Vielseitigkeit und Genauigkeit Flexibilität TRESKYs Einstiegsmodell, der vollautomatische DIE Bonder T-6000-L, ist ein vollautomatisches Bestückungssystem für den universellen und den... - [Plattformen](https://www.tresky.de/plattformen/): Startseite Eine solide Maschinenbasis für hochpräzise Ergebnisse In der Welt der Halbleiterherstellung ist Präzision das A und O. Daher hat... - [Advanced Packaging – Industrien](https://www.tresky.de/die-bonding-industrien/): Vielseitige Einsatzmöglichkeiten für die Schlüsseltechnologien von heute und morgen Advanced Packaging wird in verschiedenen Anwendungsbereichen eingesetzt, um Halbleiterchips (Dies) mit... - [UV Bonder](https://www.tresky.de/produkte/uv-bonder/): Bonding-Prozesse zur Verarbeitung temperatursensibler Chips Gerade bei der Verarbeitung temperatursensibler Chips müssen Verbindungstechnologien eingesetzt werden, die den Materialstress auf den... - [Startseite](https://www.tresky.de/): Advanced Packaging für R&D und Produktion Made in Germany Unser neuestes White Paper zum Thema Advanced Packaging. Download Active Alignment... ## Beiträge - [Tresky will showcase solutions for advanced packaging and photonics at SEMICON Europe 2026](https://www.tresky.de/en/news-en/tresky-will-showcase-solutions-for-advanced-packaging-and-photonics-at-semicon-europe-2026/): Tresky will present innovative solutions for advanced packaging, photonics and heterogeneous integration at SEMICON Europe 2026. The focus will be... - [Tresky präsentiert auf der SEMICON Europa 2026 Lösungen für das Advanced Packaging und die Photonics](https://www.tresky.de/news/tresky-semicon-europa-2026-advanced-packaging/): Tresky präsentiert auf der SEMICON Europa 2026 innovative Lösungen für Advanced Packaging, Photonics und heterogene Integration. Im Fokus stehen Active... - [Tresky Unveils New Lab Bonder for High-Precision Process Development in Microelectronics and Photonics](https://www.tresky.de/en/news-en/tresky-unveils-new-lab-bonder-for-high-precision-process-development-in-microelectronics-and-photonics/): Tresky's new Lab Bonder delivers submicron accuracy, multiple bonding technologies and maximum flexibility for semiconductor, photonics and R&D applications. - [Tresky präsentiert neuen Lab Bonder für hochpräzise Prozessentwicklung in Mikroelektronik und Photonik](https://www.tresky.de/en/news/tresky-lab-bonder-submikron-die-bonding/): Mit dem neuen Lab Bonder erweitert Tresky sein Portfolio um eine hochpräzise Bonding-Plattform für Forschung und Entwicklung. Das System vereint... - [Tresky makes the optical beamsplitter obsolete in DIE bonding](https://www.tresky.de/en/news-en/tresky-makes-the-optical-beamsplitter-obsolete-in-die-bonding/): Tresky replaces the traditional optical beamsplitter with a digital solution. Images from up-looking and down-looking cameras are combined via software,... - [Tresky macht den optischen Beamsplitter beim Die Bonding überflüssig](https://www.tresky.de/en/news/digital-beamsplitter-die-bonding/): Tresky ersetzt den klassischen optischen Beamsplitter durch eine digitale Lösung. Up- und Down-Looking-Kamerabilder werden softwarebasiert kombiniert und ermöglichen eine flexible,... - [Tresky reaches first milestone for Advanced Packaging Demo Lab in Taiwan](https://www.tresky.de/en/news-en/tresky-reaches-first-milestone-for-advanced-packaging-demo-lab-in-taiwan/): Tresky GmbH, together with Niching Industrial Corporation and Bondtronics, is moving forward with the establishment of an Advanced Packaging Demo... - [Tresky erreicht ersten Meilenstein für Advanced Packaging Demo Lab in Taiwan](https://www.tresky.de/en/news/advanced-packaging-demo-lab-taiwan/): Tresky GmbH treibt gemeinsam mit Niching Industrial Corporation und Bondtronics den Aufbau eines Advanced Packaging Demo Labs in Hsinchu, Taiwan,... - [International Sales Manager (m/w/d)](https://www.tresky.de/job/international-sales-manager-m-w-d/): Ihre Aufgaben: Akquise und Entwicklung internationaler Neukunden Betreuung bestehender Kunden und Vertriebspartner im internationalen B2B-Umfeld Technische und kaufmännische Beratung unserer... - [Elektroniker / MSR / Automatisierungstechniker (m/w/d)](https://www.tresky.de/job/elektroniker-msr-automatisierungstechniker-m-w-d/): Ihre Aufgaben: Montage Funktionsprüfung und Inbetriebnahme unserer Maschinen im Hause Schaltschrankbau Herstellung, Vorfertigung und Montage von Einzelteilen und Baugruppen Arbeiten... - [What is Hybrid Alignment?](https://www.tresky.de/en/news-en/what-is-hybrid-alignment/): Tresky Hybrid Alignment combines passive alignment and active alignment on a single DIE bonder platform. This allows complex PICs and... - [Was ist Hybrid Alignment?](https://www.tresky.de/en/news/tresky-hybrid-alignment-photonics-packaging/): Tresky Hybrid Alignment vereint passives Alignment und Active Alignment auf einer DIE Bonder-Plattform. So lassen sich komplexe PICs und Photonics... - [T-200 Bonding Plattform for Research, Development, and Prototyping](https://www.tresky.de/en/news-en/t-200-bonding-plattform-for-research-development-and-prototyping/): The Tresky T-200 is a precision die bonding platform designed for photonics, MEMS, semiconductor and sensor packaging applications. Its flexibility... - [T-200 Bonder für Forschung, Entwicklung und Prototyping](https://www.tresky.de/news/t-200-die-bonder/): Die Tresky T-200 bietet präzises Die Bonding und Mikroassemblierung für Photonics-, Sensorik- und Halbleiteranwendungen. Die kompakte Plattform unterstützt Forschung, Entwicklung... - [Precision for the future: Tresky Automation introduces Active Alignment in Packaging and Interconnection Technology (AIT) for high-integrated photonics systems](https://www.tresky.de/en/news-en/precision-for-the-future-tresky-automation-introduces-active-alignment-in-packaging-and-interconnection-technology-ait-for-high-integrated-photonics-systems/): Tresky Automation takes active alignment in photonics systems to a new level. The machine platforms combine nanometer precision, modular processes,... - [Präzision für die Zukunft: Tresky Automation revolutioniert Active Alignment in der AVT für hochintegrierte Photonik-Systeme](https://www.tresky.de/news/tresky-active-alignment-photonik-systeme/): Tresky Automation bringt Active Alignment in Photonik-Systemen auf ein neues Niveau. Die Maschinenplattformen vereinen Nanometer-Präzision, modulare Prozesse und maximale Flexibilität... - [Microelectronics for military lead: Tresky presents robust DIE bonding and fiber optic technologies for modern defense systems](https://www.tresky.de/en/news-en/tresky-die-bonding-fiber-optic-technology-defense/): With the increasing digitization and automation of military systems, the demands on electronic assemblies in terms of resilience, miniaturization, and... - [Tresky präsentiert robuste DIE Bonding- und Glasfasertechnologien für moderne Verteidigungssysteme](https://www.tresky.de/news/tresky-die-bonding-glasfasertechnologie-verteidigung/): Mit zunehmender Digitalisierung und Automatisierung militärischer Systeme steigen die Anforderungen an elektronische Baugruppen hinsichtlich Belastbarkeit, Miniaturisierung und elektromagnetischer Störfestigkeit. Die... - [Tresky Automation presents contract manufacturing for small and medium quantities at PCIM](https://www.tresky.de/en/news-en/contract-manufacturing-for-small-batches/): Tresky Automation will present its new contract manufacturing service for packaging at PCIM 2025. This innovative service offers customized solutions... - [Tresky Automation präsentiert Contract Manufacturing für kleine und mittelgroße Stückzahlen auf der PCIM](https://www.tresky.de/news/contract-manufacturing-fuer-kleine-stueckzahlen/): Tresky Automation stellt auf der PCIM 2025 seinen neuen Contract Manufacturing Service für das Packaging vor. Dieser innovative Service bietet... - [Tresky offers a wide range of application options for ultrasonic DIE bonding](https://www.tresky.de/en/news-en/tresky-offers-a-wide-range-of-application-options-for-ultrasonic-die-bonding/): Ultrasonic DIE bonding is a fast, clean and efficient technology increasingly utilized in the semiconductor industry for the assembly of... - [Tresky bietet vielfältige Einsatzmöglichkeiten des Ultraschall-DIE-Bonden](https://www.tresky.de/news/tresky-bietet-vielfaltige-einsatzmoglichkeiten-des-ultraschall-die-bonden/): Ultraschall-DIE-Bonding ist eine innovative und effiziente Technik, die in der Halbleiterindustrie zunehmend für die Montage mikroelektronischer Komponenten eingesetzt wird. Bei... - [Tresky Automation is strengthening its portfolio by investing in the contract manufacturing sector](https://www.tresky.de/en/news-en/tresky-automation-is-strengthening-its-portfolio-by-investing-in-the-contract-manufacturing-sector/): Tresky Automation is pleased to announce the latest addition to its machine park in the field of contract manufacturing. Customers... - [Tresky Automation stärkt sein Portfolio durch Investitionen im Bereich Contract Manufacturing](https://www.tresky.de/news/tresky-automation-starkt-sein-portfolio-durch-investitionen-im-bereich-contract-manufacturing/): Tresky Automation freut sich, die jüngste Erweiterung seines Maschinenparks im Bereich bekannt zu geben. Kunden profitieren ab sofort von einem... - [ESCATEC pushes new boundaries in micro-electronics with UV enhanced die bonder technology](https://www.tresky.de/en/news-en/escatec-pushes-new-boundaries-in-micro-electronics-with-uv-enhanced-die-bonder-technology/): Electronics manufacturing services (EMS) provider ESCATEC has successfully integrated a UV light feature to its die bonder, significantly enhancing the... - [Laser- and photodiodes DIE bonding in optoelectronics](https://www.tresky.de/en/news-en/laser-and-photodiodes-die-bonding-in-optoelectronics/): In the dynamic world of optoelectronics, where light and electronics come together, the connection technology plays a crucial role for... - [Laser- und Photodioden DIE Bonding in der Optoelektronik](https://www.tresky.de/news/laser-und-photodioden-die-bonding-in-der-optoelektronik/): In der dynamischen Welt der Optoelektronik, wo Licht und Elektronik aufeinandertreffen, spielt die Verbindungstechnologie für die Leistung und Lebensdauer von... - [Tresky offers DIE sorting as a contract service in semiconductor manufacturing](https://www.tresky.de/en/news-en/tresky-offers-die-sorting-as-a-contract-service-in-semiconductor-manufacturing/): The Tresky Contract Manufacturing Hub offers more than just prototyping and small series production. We also provide DIE sorting for... - [Tresky bietet DIE Sorting als Auftragsdienstleistung in der Halbleiterfertigung an](https://www.tresky.de/news/tresky-bietet-die-sorting-als-auftragsdienstleistung-in-der-halbleiterfertigung-an/): Das Tresky Contract Manufacturing Hub bietet nicht nur die Herstellung von Kleinserien oder der Losgröße 1 an, sondern auch das... - [Tresky allows dispensing of over 100 mm² for large area sintering applications](https://www.tresky.de/en/news-en/tresky-allows-dispensing-of-over-100-mm%c2%b2-for-large-area-sintering-applications/): The integration of large-area power modules with an area of over 100 mm² is highly relevant. These modules are of... - [Tresky ermöglicht Dispensen von über 100 mm² für Large Area Sintering-Anwendungen](https://www.tresky.de/news/tresky-ermoeglicht-dispensen-von-ueber-100-mm%c2%b2-fuer-large-area-sintering-anwendungen/): Die Integration großflächiger Power-Module mit einer Fläche von über 100 mm² sind höchst aktuell. Diese Module sind von großer Bedeutung... - [Manual mode for maximum control and flexibility with DIE bonders](https://www.tresky.de/en/news-en/manual-mode-for-maximum-control-and-flexibility-with-die-bonders/): The DIE bonders from German specialist Tresky are equipped with a flexible, manual mode. This reduces the entry barrier for... - [Manueller Bedienermodus für maximale Kontrolle und Flexibilität beim DIE Bonden](https://www.tresky.de/news/manueller-bedienermodus-fuer-maximale-kontrolle-und-flexibilitaet-beim-die-bonden/): DIE Bonder des deutschen Spezialisten Tresky sind mit einem flexiblen, manuellen Bedienermodus ausgestattet. Dieser reduziert die Einstiegsbarriere für neue Nutzer... - [Servicetechniker - weltweit (m/w/d)](https://www.tresky.de/job/servicetechniker-weltweit-m-w-d/): Ihre Aufgaben: Reparatur, Wartung und Installation von hochpräzisen Pick & Place Maschinen im weltweiten Einsatz Durchführung von Fehleranalysen an mechanischen,... - [Fluxless soldering using formic acid vapor for optoelectronics](https://www.tresky.de/en/news-en/fluxless-soldering-using-formic-acid-vapor-for-optoelectronics/): Soldering using formic acid vapor in combination with nitrogen (HCOOH + N2) offers significant advantages in assembly and connection technology... - [Voidfreies Löten unter Ameisensäure für Anwendungen in der Optoelektronik](https://www.tresky.de/news/voidfreies-loeten-unter-ameisensaeure-fuer-anwendungen-in-der-optoelektronik/): Das Löten unter Ameisensäure in Verbindung mit Stickstoff (HCOOH + N2) bietet in der Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT) für Anwendungen... - [Tresky Automation launches new website](https://www.tresky.de/en/news-en/tresky-automation-launches-new-website/): The German DIE Bonder specialist is launching its brandnew website with a fresh corporate design for productronica 2023. The new... - [Tresky Automation stellt neue Website vor](https://www.tresky.de/news/tresky-automation-stellt-neue-website-vor/): Zur productronica 2023 stellt der DIE Bonder Spezialist aus Deutschland seine neue Website im angepassten Corporate Design vor. Die neue... - [Tresky unveils its latest breakthrough product at productronica 2023: the photonics bonder for sub-micron use in nano- and optoelectronics](https://www.tresky.de/en/news-en/tresky-unveils-its-latest-breakthrough-product-at-productronica-2023-the-photonics-bonder-for-sub-micron-use-in-nano-and-optoelectronics/): The German DIE Bonder specialist Tresky GmbH is excited to introduce its latest product the highly precise photonics bonder at... - [Messeneuheit von Tresky: der Photonics Bonder für den sub-micron Einsatz in der Nano- und Optoelektronik](https://www.tresky.de/news/messeneuheit-tresky-stelllt-den-photonics-bonder-vor/): Der deutsche DIE Bonder-Spezialist Tresky GmbH stellt auf der productronica 2023 in München erstmalig den neuen und hochpräzisen Photonics Bonder... - [Tresky presents metallic sintering for power electronics at productronica 2023](https://www.tresky.de/en/news-en/tresky-presents-metallic-sintering-for-power-electronics-at-productronica-2023/): Tresky GmbH from Hennigsdorf near Berlin will present various metallic pre-sintering processes, including the Die Transfer Film (DTF) process, at... - [Tresky stellt auf der productronica 2023 metallisches Sintern für Power Electronics vor](https://www.tresky.de/news/tresky-stellt-auf-der-productronica-2023-metallisches-sintern-fuer-power-electronics-vor/): Die Tresky GmbH aus Hennigsdorf bei Berlin wird auf der diesjährigen productronica 2023 in München diverse metallische Pre-Sinterverfahren, unter anderem... - [Tresky expands digital service support with Pink Flamingo](https://www.tresky.de/en/news-en/tresky-expands-digital-service-support-with-pink-flamingo/): The Pink Flamingo document management and support system offers a wide range of possibilities for servicing machinery and equipment. Tresky... - [Electronic low-voltage drive module with multifunctional high-current circuit carrier](https://www.tresky.de/en/news-en/electronic-low-voltage-drive-module-with-multifunctional-high-current-circuit-carrier/): Tresky GmbH is part of the ProMuPower project at Kiel University of Applied Sciences, which focuses on the development of... - [productronica - München | 14.–17. November 2023](https://www.tresky.de/messen/productronica-munchen-14-17-november-2023/) - [Elektronisches Low-Volt-Antriebsmodul mit multifunktionalem Hochstrom-Schaltungsträger](https://www.tresky.de/news/elektronisches-low-volt-antriebsmodul-mit-multifunktionalem-hochstrom-schaltungstrager/): Die Tresky GmbH ist Teil des Projektes ProMuPower der Fachhochschule Kiel, bei dem es um die Entwicklung von leistungsstarke Power... - [Tresky baut digitale Serviceunterstützung mit Pink Flamingo aus](https://www.tresky.de/news/tresky-baut-digitale-serviceunterstutzung-mit-pink-flamingo-aus/): Das Dokumentenmanagement- und Unterstützungssystem Pink Flamingo bietet vielfältige Möglichkeiten im Service rund um Maschinen und Anlagen. Die Tresky GmbH setzt... - [Tresky stellt Sintern als zukünftige Schlüsseltechnologie auf der pcim EUROPE vor](https://www.tresky.de/messen/tresky-stellt-sintern-als-zukunftige-schlusseltechnologie-auf-der-pcim-europe-vor/): Die Tresky GmbH aus Hennigsdorf bei Berlin wird auf der diesjährigen pcim EUROPE in Nürnberg ihre neu entwickelten Pre-Sinterverfahren vorstellen.... - [Sintering as a key technology for the energy transition and e-mobility](https://www.tresky.de/en/news-en/sintering-as-a-key-technology-for-the-energy-transition-and-e-mobility/): Assemblies with high-performance semiconductors are key components for the global energy transition and electromobility. For this reason, Tresky GmbH from... - [Sintern als Schlüsseltechnologie für die Energiewende und e-Mobility](https://www.tresky.de/news/sintern-als-schlusseltechnologie-fur-die-energiewende-und-e-mobility/): Baugruppen mit Hochleistungshalbleitern sind Schlüsselkomponenten für die weltweite Energiewende und Elektromobilität. Aus diesem Grund beschäftigt sich die Tresky GmbH aus... - [Highest machine precision thanks to Mother Nature](https://www.tresky.de/en/news-en/highest-machine-precision-thanks-to-mother-nature/): Particularly when it comes to the highest precision requirements, machine builders from different industries like to rely on a material... - [Höchste Maschinenpräzision Dank Mutter Natur](https://www.tresky.de/news/hochste-maschinenprazision-dank-mutter-natur/): Gerade wenn es um höchste Präzisionsanforderungen geht, setzen Maschinenbauer aus den unterschiedlichen Branchen gerne auf ein jahrtausendealtes Material, aus dem... - [Perfect connection](https://www.tresky.de/en/news-en/perfect-connection/): The DIE bonding process Thermosonic Bonding (TSB) combines the novel thermocompression bonding with ultrasonic welding (UW). - [Perfekte Verbindung](https://www.tresky.de/news/perfekte-verbindung/): Das DIE Bonding Verfahren Thermosonic Bonding (TSB) kombiniert das neuartige Thermokompressionsbonden mit dem Ultraschallschweißen (US). - [Rework of LED dies using debonding solution from Tresky Automation](https://www.tresky.de/en/news-en/rework-of-led-dies-using-debonding-solution-from-tresky-automation/): In times of limited availability of components and materials, reworking takes on a very special significance. This also applies to... - [Rework von LED-Dies mittels Debonding-Lösung von Tresky Automation](https://www.tresky.de/news/rework-von-led-dies-mittels-debonding-losung-von-tresky-automation/): In Zeiten knapp verfügbarer Bauteile und Materialien kommt dem Reworken eine ganz besondere Bedeutung zu. Das gilt auch für die... - [Tresky offers DIE bonding prototyping and small series production](https://www.tresky.de/en/news-en/tresky-offers-die-bonding-prototyping-and-small-series-production/): In the prototyping phase and when producing small series or batch size 1, many companies shy away from investing in... - [Tresky bietet DIE Bonding-Prototyping und die Fertigung von Kleinserien an](https://www.tresky.de/news/tresky-bietet-die-bonding-prototyping-und-die-fertigung-von-kleinserien-an/): In der Prototyping-Phase und bei der Herstellung von Kleinserien oder der Losgröße 1 scheuen viele Unternehmen die Investition in einen... - [Air-bearing bond head, new vibrating feeders and a new wafer handling system](https://www.tresky.de/en/news-en/air-bearing-bond-head-new-vibrating-feeders-and-a-new-wafer-handling-system/): Tresky GmbH will showcase three new options for its die bonders during SMTconnect in Nuremberg, Germany, May 10-12, 2022, in... - [Luftgelagerter Bondkopf, neue Rüttelfeeder sowie ein neues Wafer Handlingsystem](https://www.tresky.de/news/luftgelagerter-bondkopf-neue-ruttelfeeder-sowie-ein-neues-wafer-handlingsystem/): Die Tresky GmbH zeigt während der SMTconnect vom 10. – 12. Mai 2022 in Nürnberg in der Halle 4A am... - [Rüttel-Feeder mit unterschiedlichen Bunkergrößen](https://www.tresky.de/news/ruttel-feeder-mit-unterschiedlichen-bunkergrosen/): Tresky hat auf der diesjährigen Productronica unter anderem einen Rüttel-Feeder vorgestellt. - [Luftgelagerter Bondkopf von Tresky gewinnt Innovationspreis 2021](https://www.tresky.de/news/luftgelagerter-bondkopf-von-tresky-gewinnt-innovationspreis-2021/): Die Tresky GmbH hat den Innovationspreis 2021 in der Kategorie Metall des Landes Brandenburg gewonnen. Der Hersteller von innovativen Die-Bondern... - [Tresky presents air-bearing bond head, new vibratory feeders, and a new wafer handling system at productronica](https://www.tresky.de/en/news-en/tresky-presents-air-bearing-bond-head-new-vibratory-feeders-and-a-new-wafer-handling-system-at-productronica/): At this year's productronica, Tresky GmbH is presenting three new options for its die bonders: a new precision placement head,... - [Tresky stellt luftgelagerten Bondkopf, neue Rüttelfeeder sowie ein neues Wafer Handlingsystem auf der productronica vor](https://www.tresky.de/news/tresky-stellt-luftgelagerten-bondkopf-neue-ruttelfeeder-sowie-ein-neues-wafer-handlingsystem-auf-der-productronica-vor/): An der diesjährigen productronica stellt die Tresky GmbH drei neue Optionen für ihre Die-Bonder vor: einen neuen Präzisionsbestückungskopf, einen Rüttelfeeder... # # Detailed Content ## Seiten Tresky's Digital Beamsplitter shifts image overlay from the optics to the software. For precise, flexible alignment of the chip and substrate, even with chip structures that will later be concealed. Der Digital Beamsplitter von Tresky verlagert die Bildüberlagerung von der Optik in die Software. Für präzises, flexibles Alignment von Chip und Substrat, selbst bei später verdeckten Chipstrukturen. High-precision lab bonder for DIE attach and bonding processes with submicron accuracy for R&D. Hochpräziser Lab Bonder für DIE Attach und Bonding-Prozesse mit Submikron-Genauigkeit für F&E. Active Alignment from Tresky Automation enables nanometer-precise optical alignment and assembly for photonics and optoelectronics. Using real-time feedback and multi-axis positioning, it maximizes coupling efficiency, process stability and reproducible quality, and supports diverse coupling methods from fiber to array coupling, all on flexible modular machine platforms. ## Beiträge Tresky will present innovative solutions for advanced packaging, photonics and heterogeneous integration at SEMICON Europe 2026. The focus will be on Active Alignment, Digital Beamsplitter and the T-200 Lab Bonder for high-precision bonding processes. Tresky präsentiert auf der SEMICON Europa 2026 innovative Lösungen für Advanced Packaging, Photonics und heterogene Integration. Im Fokus stehen Active Alignment, Digital Beamsplitter und der T-200 Lab Bonder für hochpräzise Bonding-Prozesse. Tresky's new Lab Bonder delivers submicron accuracy, multiple bonding technologies and maximum flexibility for semiconductor, photonics and R&D applications. Mit dem neuen Lab Bonder erweitert Tresky sein Portfolio um eine hochpräzise Bonding-Plattform für Forschung und Entwicklung. Das System vereint Submikron-Genauigkeit, vielfältige Bonding-Technologien und maximale Prozessflexibilität auf weniger als 0,5 m² Stellfläche. Tresky replaces the traditional optical beamsplitter with a digital solution. Images from up-looking and down-looking cameras are combined via software, enabling flexible and direct control of the alignment process. Tresky ersetzt den klassischen optischen Beamsplitter durch eine digitale Lösung. Up- und Down-Looking-Kamerabilder werden softwarebasiert kombiniert und ermöglichen eine flexible, direkte Kontrolle des Alignments. Tresky GmbH, together with Niching Industrial Corporation and Bondtronics, is moving forward with the establishment of an Advanced Packaging Demo Lab in Hsinchu, Taiwan. The platform is intended to support the development, testing, and demonstration of sophisticated DIE bonding and packaging processes in the future. Tresky GmbH treibt gemeinsam mit Niching Industrial Corporation und Bondtronics den Aufbau eines Advanced Packaging Demo Labs in Hsinchu, Taiwan, voran. Die Plattform soll künftig die Entwicklung, Erprobung und Demonstration anspruchsvoller DIE-Bonding- und Packaging-Prozesse unterstützen. Tresky Hybrid Alignment combines passive alignment and active alignment on a single DIE bonder platform. This allows complex PICs and photonic packages with varying alignment requirements to be flexibly assembled within a single system. Tresky Hybrid Alignment vereint passives Alignment und Active Alignment auf einer DIE Bonder-Plattform. So lassen sich komplexe PICs und Photonics Packages mit unterschiedlichen Alignment-Anforderungen flexibel in einem System aufbauen. The Tresky T-200 is a precision die bonding platform designed for photonics, MEMS, semiconductor and sensor packaging applications. Its flexibility and accuracy make it ideal for research, development, prototyping and pilot production environments. Die Tresky T-200 bietet präzises Die Bonding und Mikroassemblierung für Photonics-, Sensorik- und Halbleiteranwendungen. Die kompakte Plattform unterstützt Forschung, Entwicklung und Prototyping mit hoher Flexibilität und Genauigkeit. Tresky Automation takes active alignment in photonics systems to a new level. The machine platforms combine nanometer precision, modular processes, and maximum flexibility for research, development, and industrial manufacturing of optoelectronic assemblies. Tresky Automation bringt Active Alignment in Photonik-Systemen auf ein neues Niveau. Die Maschinenplattformen vereinen Nanometer-Präzision, modulare Prozesse und maximale Flexibilität für Forschung, Entwicklung und industrielle Fertigung optoelektronischer Baugruppen. With the increasing digitization and automation of military systems, the demands on electronic assemblies in terms of resilience, miniaturization, and electromagnetic interference immunity are growing. Tresky GmbH, a leading provider of precision solutions for semiconductor assembly, specifically addresses the performance requirements of the security and defense industry with its DIE bonder systems and manufacturing services. Mit zunehmender Digitalisierung und Automatisierung militärischer Systeme steigen die Anforderungen an elektronische Baugruppen hinsichtlich Belastbarkeit, Miniaturisierung und elektromagnetischer Störfestigkeit. Die Tresky GmbH, führender Anbieter von Präzisionslösungen für die Halbleiter-Montage, adressiert mit ihren DIE-Bonder-Systemen und Fertigungsdienstleistungen gezielt die Leistungsanforderungen der Sicherheits- und Verteidigungsindustrie. Tresky Automation will present its new contract manufacturing service for packaging at PCIM 2025. This innovative service offers customized solutions for various areas, including photonics, optoelectronics, sintering for power electronics, flip chip bonding, and many other assembly and connection technologies. Tresky Automation stellt auf der PCIM 2025 seinen neuen Contract Manufacturing Service für das Packaging vor. Dieser innovative Service bietet maßgeschneiderte Lösungen für verschiedene Bereiche, darunter Photonics, Optoelektronik, Sintern für die Leistungselektronik sowie FlipChip Bonding und viele weitere Aufbau- und Verbindungstechnologien. Ultrasonic DIE bonding is a fast, clean and efficient technology increasingly utilized in the semiconductor industry for the assembly of heat sensitive microelectronic DIE’s. This method leverages high-frequency ultrasonic vibrations to create a reliable bonds between semiconductor DIEs and substrates, significantly reducing thermal stress. The advantages of ultrasonic DIE bonding include rapid processing times, low temperatures and excellent mechanical strength, making it particularly suitable for advanced applications such as RF components, MEMS and LED packaging. Ultraschall-DIE-Bonding ist eine innovative und effiziente Technik, die in der Halbleiterindustrie zunehmend für die Montage mikroelektronischer Komponenten eingesetzt wird. Bei dieser Methode werden hochfrequente Ultraschallschwingungen genutzt, um zuverlässige Verbindungen zwischen Halbleiterchips und Substraten herzustellen. Dabei lässt sich die thermische Belastung im Vergleich zu herkömmlichen Verfahren erheblich reduzieren. Tresky Automation is pleased to announce the latest addition to its machine park in the field of contract manufacturing. Customers will now benefit from a state-of-the-art vacuum soldering system and a high-performance sintering press with a maximum contact force of up to 15 kN. Tresky Automation freut sich, die jüngste Erweiterung seines Maschinenparks im Bereich bekannt zu geben. Kunden profitieren ab sofort von einem hochmodernem Vakuumlötofen und einer leistungsstarken Sinterpresse mit einer maximalen Anpresskraft von bis zu 15 kN. In the dynamic world of optoelectronics, where light and electronics come together, the connection technology plays a crucial role for the performance and lifespan of laser diodes (LD) and photodiodes (PD). Tresky GmbH, as a leading manufacturer of , offers customized solutions that are specially tailored to the requirements of . In der dynamischen Welt der Optoelektronik, wo Licht und Elektronik aufeinandertreffen, spielt die Verbindungstechnologie für die Leistung und Lebensdauer von Laserdioden (LD) und Photodioden (PD) eine entscheidende Rolle. Die Tresky GmbH bietet als führender Hersteller von maßgeschneiderte Lösungen an, die speziell auf die Anforderungen des zugeschnitten sind. The Tresky Contract Manufacturing Hub offers more than just prototyping and small series production. We also provide DIE sorting for wafers up to 12", along with semiconductor packaging services. Das Tresky Contract Manufacturing Hub bietet nicht nur die Herstellung von Kleinserien oder der Losgröße 1 an, sondern auch das DIE Sorting für Wafer bis zu 12" sowie Pick & Place- und Packaging-Aufgaben. Soldering using formic acid vapor in combination with nitrogen (HCOOH + N2) offers significant advantages in assembly and connection technology for applications in optoelectronics and photonics. Especially in the field of sub-micron bonding, Tresky has introduced several innovations in recent months and is now presenting the formic acid module for reliable use in bonding processes at productronica 2023. Das Löten unter Ameisensäure in Verbindung mit Stickstoff (HCOOH + N2) bietet in der Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT) für Anwendungen in der Optoelektronik und Photonik deutliche Vorteile. Insbesondere im Bereich des Sub Micron Bondens hat Tresky in den vergangenen Monaten einige Innovationen vorgestellt und präsentiert nun auf der productronica 2023 das Formic Acid Modul für den zuverlässigen Einsatz in Bondprozessen. The German DIE Bonder specialist is launching its brandnew website with a fresh corporate design for productronica 2023. The new website includes different focus and structure for the bonder solutions, which should help selecting proper information. Zur productronica 2023 stellt der DIE Bonder Spezialist aus Deutschland seine neue Website im angepassten Corporate Design vor. Die neue Website beinhaltet u.a. eine Fokussierung und Neustrukturierung der Bonder Lösungen, die bei der Informationsauswahl helfen soll. The German DIE Bonder specialist Tresky GmbH is excited to introduce its latest product the highly precise photonics bonder at productronica 2023 in Munich. The recently developed bonder is based on a new machine concept. The stable granite base, makes it one of the most precise placement systems on the market. This level of precision is indispensable, especially for use in nano- and optoelectronics. Der deutsche DIE Bonder-Spezialist Tresky GmbH stellt auf der productronica 2023 in München erstmalig den neuen und hochpräzisen Photonics Bonder vor. Der neue Bonder basiert auf einem neuen Maschinenkonzept und zählt dank der stabilen Granit-Basis zu den genausten Bestückungssystemen im Markt. Diese Präzision ist gerade für den Einsatz in der Nano- und Optoelektronik unabdingbar. Tresky GmbH from Hennigsdorf near Berlin will present various metallic pre-sintering processes, including the Die Transfer Film (DTF) process, at this year's productronica 2023 in Munich. Especially for bonding semiconductors such as IGBTs, SiC MOSFETs or GaN HEMTs with Ag on DBC or AMB substrates or for connecting power modules on heat sinks, metallic sintering offers a high-performance solution with maximum reliability. Die Tresky GmbH aus Hennigsdorf bei Berlin wird auf der diesjährigen productronica 2023 in München diverse metallische Pre-Sinterverfahren, unter anderem das Die-Transfer-Film-Verfahren (DTF), vorstellen. Gerade für das Bonden von Halbleitern wie IGBTs, SiC-MOSFETs oder GaN HEMTs mit Ag auf DBC- oder AMB-Substraten oder für die Verbindung von Leistungsmodulen auf Kühlkörpern bietet das metallische Sintern eine leistungsstarke Lösung mit maximaler Zuverlässigkeit. The Pink Flamingo document management and support system offers a wide range of possibilities for servicing machinery and equipment. Tresky GmbH uses Pink Flamingo and therefore has the possibility to efficiently provide information and instructions about the Tresky-DIE Bonder to customers. These in turn can access it quickly and easily. In addition, supporting services can also be accessed digitally while saving time. Tresky GmbH is part of the ProMuPower project at Kiel University of Applied Sciences, which focuses on the development of high-performance power modules and the associated manufacturing processes. The power modules are being developed for the generation of sustainable energy and for use in electromobility. Die Tresky GmbH ist Teil des Projektes ProMuPower der Fachhochschule Kiel, bei dem es um die Entwicklung von leistungsstarke Power Modulen und der dazugehörigen Fertigungsverfahren geht. Die Power Module werden für die Erzeugung von nachhaltiger Energie sowie für den Einsatz in der Elektromobilität entwickelt. Das Dokumentenmanagement- und Unterstützungssystem Pink Flamingo bietet vielfältige Möglichkeiten im Service rund um Maschinen und Anlagen. Die Tresky GmbH setzt den Pink Flamingo ein und dadurch die Möglichkeit, Informationen und Anleitungen rund um die Tresky-DIE Bonder effizient Endkunden bereitzustellen. Diese wiederum können schnell und unkompliziert darauf zugreifen. Zudem lassen sich auch unterstützende Servicedienstleistungen zeitsparend digital abrufen. Die Tresky GmbH aus Hennigsdorf bei Berlin wird auf der diesjährigen pcim EUROPE in Nürnberg ihre neu entwickelten Pre-Sinterverfahren vorstellen. Da Baugruppen mit Hochleistungshalbleitern für die weltweite Energiewende und Elektromobilität eine Schlüsseltechnologie darstellen, hat sich Tresky schon länger mit diesen Fertigungsprozessen beschäftigt und wird im Rahmen von zusätzlichen Entwicklungsschritten weitere Produkt- und Prozessinnovationen 2023 präsentieren. Assemblies with high-performance semiconductors are key components for the global energy transition and electromobility. For this reason, Tresky GmbH from Hennigsdorf near Berlin has been working on this key technology for some time and will present further product and process innovations in 2023 as part of additional development steps. Baugruppen mit Hochleistungshalbleitern sind Schlüsselkomponenten für die weltweite Energiewende und Elektromobilität. Aus diesem Grund beschäftigt sich die Tresky GmbH aus Hennigsdorf bei Berlin schon länger mit dieser Schlüsseltechnologie und wird im Rahmen von zusätzlichen Entwicklungsschritten weitere Produkt- und Prozessinnovationen 2023 präsentieren. Particularly when it comes to the highest precision requirements, machine builders from different industries like to rely on a material that is thousands of years old, from the depths of the earth: granite. Particularly when the components to be processed are extremely small, precision comes into even stronger focus, as in the semiconductor industry with DIE bonding. Gerade wenn es um höchste Präzisionsanforderungen geht, setzen Maschinenbauer aus den unterschiedlichen Branchen gerne auf ein jahrtausendealtes Material, aus dem Inneren der Erde: Granit. Insbesondere dann, wenn die zu verarbeitenden Bauteile extrem klein sind, rückt die Präzision noch einmal verstärkt in den Fokus, wie in der Halbleiterindustrie beim DIE Bonden. The DIE bonding process Thermosonic Bonding (TSB) combines the novel thermocompression bonding with ultrasonic welding (UW). Das DIE Bonding Verfahren Thermosonic Bonding (TSB) kombiniert das neuartige Thermokompressionsbonden mit dem Ultraschallschweißen (US). In times of limited availability of components and materials, reworking takes on a very special significance. This also applies to LED manufacturing, where irregularities in processed LEDs are immediately visible at first sight. In Zeiten knapp verfügbarer Bauteile und Materialien kommt dem Reworken eine ganz besondere Bedeutung zu. Das gilt auch für die LED-Herstellung, wo Unregelmäßigkeiten bei verarbeiteten LEDs im wahrsten Sinne des Wortes sofort ins Auge fallen. In the prototyping phase and when producing small series or batch size 1, many companies shy away from investing in their own Die-Bonder. In der Prototyping-Phase und bei der Herstellung von Kleinserien oder der Losgröße 1 scheuen viele Unternehmen die Investition in einen eigenen Die-Bonder. Tresky GmbH will showcase three new options for its die bonders during SMTconnect in Nuremberg, Germany, May 10-12, 2022, in Hall 4A, Booth 234: a new precision placement head, a vibrating feeder and a new wafer handler. Die Tresky GmbH zeigt während der SMTconnect vom 10. – 12. Mai 2022 in Nürnberg in der Halle 4A am Stand 331 drei neue Optionen für ihre Die Bonder: einen neuen Präzisionsbestückungskopf, einen Rüttelfeeder und einen neuen Waferhandler. Tresky hat auf der diesjährigen Productronica unter anderem einen Rüttel-Feeder vorgestellt. Die Tresky GmbH hat den Innovationspreis 2021 in der Kategorie Metall des Landes Brandenburg gewonnen. Der Hersteller von innovativen Die-Bondern aus Hennigsdorf bei Berlin hat sich mit dem neu entwickelten und auf der productronica 2021 erstmalig der Fachöffentlichkeit vorgestellten luftgelagerten Bondkopf gegen die Konkurrenz durchgesetzt. At this year's productronica, Tresky GmbH is presenting three new options for its die bonders: a new precision placement head, a vibratory feeder, and a new wafer handler. In addition, the company from Hennigsdorf near Berlin is also presenting itself online in a new light and has launched a new website just in time for the leading international trade fair. An der diesjährigen productronica stellt die Tresky GmbH drei neue Optionen für ihre Die-Bonder vor: einen neuen Präzisionsbestückungskopf, einen Rüttelfeeder sowie eine neuen Waferhandler. Des Weiteren präsentiert sich das Unternehmen aus Hennigsdorf bei Berlin auch online im neuen Licht und hat rechtzeitig zur internationalen Leitmesse eine neue Website gelauncht. > Neuendorfstraße 18 B 16761 Hennigsdorf Deutschland Tel.: +49 (0) 3302 866 92-0 E-Mail: info@tresky.de