Photonics Bonder
Präzisionstechnologie für die Nano- und Optoelektronik
Der Photonics Bonder basiert auf der Maschinenplattform T-7000 und zählt dank des stabilen Granit-Chassis zu den genausten Bestückungssystemen im Markt. Diese Präzision ist gerade für den Einsatz in der Nano- und Optoelektronik unabdingbar.
Neue Maßstäbe in Präzision und Flexibilität
Technologische Miniaturisierung und Funktionsintegration in der Nano- und Optoelektronik sind maßgeblich für zukunftsweisende Produktinnovationen. Die hohen Anforderungen an die Positioniergenauigkeit und Reproduzierbarkeit komplexer Mikrosysteme sind im Fertigungs- und Montageprozess Voraussetzung für die Qualität und Zuverlässigkeit dieser Produkte. Dabei muss ein besonderes Augenmerk auf die Aufbau- und Verbindungstechnologie gelegt werden.
Zur erfolgreichen Umsetzung dieser Anforderungen haben wir den Photonics Bonder entwickelt. Der Bonder bietet eine Sub-Micron Platziergenauigkeit, einen Verfahrweg von 500 x 700 mm sowie einen Bondkopf mit minimalen Bondkräften bis zu 0.01 N. Auf Kundenwunsch kann optional der Bondkraftbereich auf 100 N, 300 N oder 500 N erhöht werden. Wie bei uns üblich, verwenden wir auch hier Granit als Maschinenbasis, so dass eine höchstmögliche Präzision für optische Bauelemente wie z.B. VCSEL, Laser, Photodioden, IR-Sensoren oder auch für die Entwicklung von Quantentechnologien garantiert werden kann.
Flyer Photonics Bonder PDF (EN)
Mehrwerte
Hohe Präzision
Aufgrund der Granit-Maschinenplattform ist der Photonics Bonder ein hochgenaues Bestückungssystem.
Vielseitigkeit
Alle Prozesse der von Tresky angebotenen Aufbau- und Verbindungstechnologien können integriert werden.
Modularität
Time to market
Der Prototyp to production-Ansatz ermöglicht den Einsatz des Photonics Bonder sowohl in der manuellen Prototypenfertigung als auch im Serieneinsatz.
Bondkräfte
Variable Parameter für das Photonics Bonding
- Bondkraft (Druck)
- Temperatur
- Bondzeit