Das Nacharbeiten fehlerhafter oder falsch platzierter Bauteile gehört in der Elektronikfertigung zu den anspruchsvolleren Aufgaben. Sind die Bauteile besonders klein oder zerbrechlich, gestalten sich diese Arbeiten noch einmal aufwendiger. Kommen LEDs zum Einsatz, wird meist ein perfektes Lichtbild vorausgesetzt. Aus Gründen der äußerst wichtigen Qualitätssicherung kann es erforderlich sein, LED-Dies nachzuarbeiten. „Defekte LED-Dies sind eine wahre Herausforderung. Diese sensiblen, leicht zerbrechlichen und sehr kleinen Bauteile werden meist in engen Packungsdichten verarbeitet und lassen sich nur mit viel Wissen, Erfahrung, jeder Menge Fingerspitzengefühl und den richtigen Werkzeugen entfernen und nacharbeiten. Mit der richtigen Technologie ist das jedoch möglich“, erklärt Daniel Schultze, Geschäftsführer der Tresky Automation.
Schultze und sein Team haben dazu auf Anfrage eines Kunden hin einen aus der Bauteileherstellung bekannten Prozess angepasst. „Unser Die Bonding Automationssystem erlaubt es, LED-Dies in der Rework-Konfiguration einfach und erfolgreich zu entfernen, ohne benachbarte LED-Dies zu beschädigen oder das Lot und seine Umgebung zu beeinträchtigen“, führt Schultze weiter aus. Der Debonding-Prozess wird dazu mit Hilfe einer modifizierten Scrubbing-Funktion durchgeführt, wobei die Haftung zwischen dem LED-Die und dem Lot mit Hilfe der Heiztemperatur aufgebrochen wird. „Sobald die LED-Die vom Lot getrennt ist, wird sie von einem Pick-up-Werkzeug vorsichtig aufgenommen“, erläutert Schultze. Anschließend kann in derselben Maschine von Tresky Automation ein neuer Die eingesetzt werden. Da die Die-Bonding-Anlagen auf hochpräzise Prozesse ausgelegt sind, erfolgt der gesamte Reworking-Prozess der LED-Dies entsprechend den Vorgaben der Halbleiterherstellung und ist somit nicht nur exakt, sondern auch geregelt und reproduzierbar.