Dank dieser neuen Anlagen kann Tresky zusätzliche Fertigungstechnologien anbieten, was insbesondere für anspruchsvolle Anwendungen in den Bereichen Photonics, Optoelektronik, Hybrid-Bonding, Mikroelektronik und Leistungselektronik von großem Vorteil ist. Der neue Vakuumlötofen bietet die Möglichkeit, stoffschlüssige Verbindungen unter kontrollierten Bedingungen mit Stickstoff (N2) oder Ameisensäure (HCOOH) herzustellen. Dieser Prozess reduziert effektiv Fehlstellen (Voids), da das Vakuum während der Vorheiz- und Schmelzphase des Lotes Luft oder Prozessrückstände entweichen lässt. Das Resultat sind nahezu lunker- und flussmittelfreie Lötverbindungen, die sich durch eine hohe Zuverlässigkeit auszeichnen.
Zusätzlich zur Vakuumlöttechnologie erweitert die neue Sinterpresse das Dienstleistungsangebot von Tresky im Bereich der Aufbau- und Verbindungstechnologie. Das metallische Sintern, bei dem unter Druck und Temperatur eine feste Verbindung zwischen Materialien wie Silber (Ag) oder Kupfer (Cu) hergestellt wird, eignet sich speziell für hochbelastbare und thermisch stabile Anwendungen. Dies ist insbesondere in der Leistungselektronik und bei Anwendungen mit hohen thermischen und mechanischen Anforderungen von Vorteil. Die Sinterpresse bietet eine Anpresskraft von bis zu 15 kN.
„Mit diesen neuen Anlagen erweitern wir unsere breite Palette an Fertigungsprozessen. Zudem unterstreichen wir mit diesen Investitionen unser Engagement, stets an der Spitze technologischer Entwicklungen zu stehen und unseren Kunden die bestmöglichen Lösungen für ihre individuellen Anforderungen bereitzustellen.“