„Im Zentrum der neuen Website stehen unsere DIE Bonder Lösungen zu den vielfältigen Prozessen und Applikationen in der Aufbau- und Verbindungstechnologie (AVT)“, erklärt Daniel Schultze, Geschäftsführer der Tresky GmbH. „Uns geht es primär um die Umsetzung ihrer Applikation – also die Lösung ihres konkreten Problems, welche Maschinenplattform letztendlich in der Umsetzung eingesetzt wird, ist eher nebensächlich. Gleiches gilt für die Optionen, die je nach Prozess- und Kundenanforderung modular und kundenspezifisch konfiguriert werden“, so Schultze weiter.
Die Bonder-Lösungen von Tresky finden in nahezu allen Bereichen der Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT) Einsatz. Der individuell auf die Prozessanforderungen der internationalen Kunden abgestimmte DIE Bonder gewährleistet neben hoher Präzision, intuitiver Bedienbarkeit, die maximale Turnkey-Solution. Wir sind bestrebt, kontinuierlich neue Ideen und Technologien zu entwickeln, um den sich ständig verändernden Anforderungen des Weltmarktes gerecht zu werden. Unser Fokus liegt darauf, innovative Lösungen zu finden, die effizient, nachhaltig und wettbewerbsfähig sind.“ führt Schultze weiter aus. Die Maschinenplattformen, von der T-6000 über die T-8000 bis zur Messeneuheit T-7000, die für das Submicron Bonden vorgesehen ist, werden ebenfalls ausführlich auf der neuen Website vorgestellt. Gleiches gilt für die Optionen. „Da wir aufgrund unserer modularen Produktphilosophie eine Vielzahl von Optionen haben, werden wir diese nach und nach auf der Website integrieren“, erklärt Schultze.
Tresky stellt auf der productronica 2023 in München vom 14. bis 17. November das gesamte DIE-Bonding-Portfolio in Halle B2 Stand 312 dem Fachpublikum vor.