Zuverlässige DIE Bonder-Lösungen für aktuelle und zukünftige Elektronikprodukte

Die Anlagenlösungen von Tresky decken das gesamte Spektrum des DIE Bondings ab. Die modular aufgebauten Maschinen lassen sich individuell auf die Fertigungsanforderungen der internationalen Kunden zuschneiden und gewährleisten neben einer hohen Präzision, eine leichte Bedienbarkeit sowie eine hohe Flexibilität. Alle gängigen DIE Bonding Verfahren können in den Tresky Systemen umgesetzt werden. Weitere DIE Bonder für das Sintern und das Photonic Bonden decken den Bedarf nach innovativen Lösungen für die aktuellen Bedürfnisse des Weltmarkes ab.