3D Bonder

Vertikale Integration von Chips für kompakte Bauteile

Das 3D Bonding ist ein Montageprozess, bei dem mehrere Chips übereinander auf ein Substrat gestapelt werden. Die 3D Bonder von Tresky ermöglichen diese vertikale Integration sowie eine kompakte Anordnung unterschiedlicher Schaltkreise mit unterschiedlichen Abmessungen auf kleinster Fläche. DIE Stacking gewinnt höhere Bedeutung, weil es einen Weg bietet, die Grenzen der traditionellen Skalierung in der Halbleiterindustrie zu überwinden. Für den Aufbau von 3D NAND Flash Speichern und die heterogene Integration ist es bereits eine Schlüsseltechnologie.

Das Potenzial des 3D Bondens in der Elektronikentwicklung

3D Bonden, auch DIE Stacking genannt, ist ein Ansatz in der Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik, bei dem mehrere Halbleiterchips oder Komponenten in vertikaler Richtung übereinander gestapelt und miteinander verbunden werden, um die Leistung, Funktionalität und Dichte von elektronischen Baugruppen zu erhöhen. Diese Technologie ermöglicht es, mehrere Schichten von Chips in einem einzigen Baugruppengehäuse zu integrieren, anstatt sie auf einer flachen Oberfläche nebeneinander anzuordnen.

Mehrwerte

Kompaktere Bauform

3D Bonding ermöglicht es, mehrere Chips in einem vertikalen Stapel zu platzieren, wodurch der Platzbedarf auf der Leiterplatte oder dem Substrat erheblich reduziert wird. Dies ist besonders in Anwendungen mit begrenztem Raum von Vorteil.

Kurze Signalwege

Da die Chips in einem 3D Stack nahe beieinander liegen, sind die Verbindungspfade für Signale und Daten sehr kurz, was die Signalintegrität verbessert und die Übertragungsgeschwindigkeiten erhöhen kann.

Verbesserte Leistung

Durch die Integration von verschiedenen Chips mit unterschiedlichen Funktionen in einem Stapel können 3D-Integrationen die Gesamtleistung und Funktionalität einer Baugruppe erhöhen. Dies ermöglicht die Entwicklung leistungsstärkerer und vielseitigerer elektronischer Geräte.

Niedrigere Energieverluste

Kürzere Signalwege und die Möglichkeit, effiziente thermische Lösungen zu implementieren, tragen dazu bei, den Energieverbrauch zu reduzieren und die Batterielebensdauer in mobilen Geräten zu verlängern.

Verbesserte thermische Leistung

Durch die Anordnung von Chips in einem Stapel können Wärmequellen und Kühlkomponenten effizienter gestaltet werden, was die thermische Leistung und Zuverlässigkeit verbessert.

Integration verschiedener Technologien

3D-Integration ermöglicht die Kombination von verschiedenen Technologien, einschließlich MEMS (Mikrosysteme), Sensoren, Logikchips, Kommunikationschips und mehr, in einer einzigen Baugruppe.

Heterogene Integration

Es ist möglich, Chips unterschiedlicher Hersteller und Technologien in einem 3D Stack zu integrieren, was als heterogene Integration bezeichnet wird. Dies eröffnet neue Möglichkeiten für innovative Produkte.

Skalierbarkeit

3D Bonding kann für eine breite Palette von Anwendungen und Integrationsanforderungen angepasst werden und ist daher skalierbar.