Photonics Bonder
Präzisionstechnologie für die Nano- und Optoelektronik
Der Photonics Bonder basiert auf der Maschinenplattform T-7000 und zählt dank des stabilen Granit-Chassis zu den genausten Bestückungssystemen im Markt. Diese Präzision ist gerade für den Einsatz in der Nano- und Optoelektronik unabdingbar.
Neue Maßstäbe in Präzision und Flexibilität
Technologische Miniaturisierung und Funktionsintegration in der Nano- und Optoelektronik sind maßgeblich für zukunftsweisende Produktinnovationen. Die hohen Anforderungen an die Positioniergenauigkeit und Reproduzierbarkeit komplexer Mikrosysteme sind im Fertigungs- und Montageprozess Voraussetzung für die Qualität und Zuverlässigkeit dieser Produkte.
Photonics Bonder PDF (EN)
Laser- und Photodioden sind hochsensible optoelektronische Komponenten, die eine exakte Platzierung und Verbindung zu ihren Trägersubstraten benötigen. Mit unseren DIE Bonding-Lösungen lassen sich die Dioden stabil und hochgenau auf dem Substrat montieren. Da eine fehlerhafte Verbindung zu Leistungsverlusten, Signalverzerrungen und ineffizienter Lichtemission führen kann, ist die Qualität des DIE Bondings entscheidend für die Gesamtleistung der Dioden. Der Einsatz fortschrittlicher DIE Bonding-Technologien ist somit unerlässlich.
Zur erfolgreichen Umsetzung dieser Anforderungen haben wir den Photonics Bonder entwickelt. Der Bonder bietet eine Sub-Micron Platziergenauigkeit, einen Verfahrweg von 500 x 700 mm sowie einen Bondkopf mit minimalen Bondkräften. Auf Kundenwunsch kann optional der Bondkraftbereich erhöht werden. Wie bei uns üblich, besteht die Maschinenbasis aus Granit. Das erlaubt es uns, eine höchstmögliche Präzision für optische Bauelemente wie z.B. VCSEL, Laser, Photodioden, IR-Sensoren oder auch für die Entwicklung von Quantentechnologien zu garantieren.
Zudem spielt das Wärmemanagement eine wichtige Rolle, da Laserdioden während des Betriebs eine erhebliche Wärme erzeugen. Diese Wärme muss effizient abgeleitet werden, um eine Überhitzung und damit einhergehende Schäden zu vermeiden. Das DIE Bonding spielt zudem im thermischen Management eine wichtige Rolle, da es durch eine gute Kontaktierung für eine effektive Wärmeübertragung zwischen der Diode und dem Substrat sorgt. Eine gute thermische Verbindung verlängert die Lebensdauer der Dioden und verbessert deren Zuverlässigkeit. Die mechanische Stabilität der Verbindung ist für die langfristige Funktionalität von Laser- und Photodioden ebenfalls unerlässlich. Vibrationen, Temperaturschwankungen und andere Umwelteinflüsse können die Dioden beschädigen, wenn das DIE Bonding nicht ausreichend stabil ist. Hochwertige eutektische Verbindungen gewährleisten auch unter extremen Bedingungen die verlässliche Funktion von Dioden.
In modernen Anwendungen sind Laser- und Photodioden oft Teil komplexer optoelektronischer Systeme. Dank unserer DIE Bonder lassen sich diese Dioden in Module integrieren, die mehrere Funktionen erfüllen, beispielsweise in der Signalverarbeitung und der Lichtemission. Ein präzises DIE Bonding ist entscheidend, um die Interoperabilität und Effizienz dieser Systeme zu gewährleisten. Unsere DIE Bonder unterstützen verschiedene DIE Bonding-Technologien, darunter eutektisches Bonding, Epoxy Bonding, UV-Bonding, Ultraschall Bonding uvm. Diese Flexibilität ermöglicht es unseren Kunden, die für ihre spezifischen Anwendungen am besten geeignete Methode auszuwählen.
Mehrwerte
Hohe Präzision
Aufgrund der Granit-Maschinenplattform ist der Photonics Bonder ein hochgenaues Bestückungssystem.
Vielseitigkeit
Alle Prozesse der von Tresky angebotenen Aufbau- und Verbindungstechnologien können integriert werden.
Modularität
Time to market
Der Prototyp to production-Ansatz ermöglicht den Einsatz des Photonics Bonder sowohl in der manuellen Prototypenfertigung als auch im Serieneinsatz.
Bondkräfte
Variable Parameter für das Photonics Bonding
- Bondkraft (Druck)
- Temperatur
- Bondzeit