DIE Transfer Film-Verfahren (DTF)
DTF - Ein flexibles und vielseitiges Verfahren für unterschiedliche DIE-Größen
Das DIE Transfer Film-Verfahren zeichnet sich bei der Chip-Integration durch die Verwendung einer dünnen Silbersinterschicht aus, die als Transferfilm bekannt ist. Dieser Prozess gewährleistet eine präzise Haftung des Chips auf Substraten und schafft nach dem Sintern eine hochreine Verbindung mit exzellenter thermischer und elektrischer Leitfähigkeit. Erfahren Sie, wie dieser innovative Ansatz die Effizienz und Zuverlässigkeit im Sinter Bonden erhöht.
Sintern mit dem DTF-Verfahren
Beim DIE Transfer Film-Verfahren wird zunächst eine dünne Silbersinterschicht, ein so genannter Transferfilm, mit dem DIE aufgenommen. Dabei wird der aufgenommene Chip mit einer definierten Kraft und Temperatur in den Film eingedrückt. Beim anschließenden Anheben des Bauteils löst sich aufgrund der guten Haftung eine gleichmäßig dicke, definierte Fläche aus dem Film heraus, die an der Chip Unterseite haften bleibt. Der so beschichtete Chip wird dann auf das Ag- oder Au-Pad des DBC- oder AMB-Substrats gelegt und dem Sinterprozess zugeführt. Nach dem Sintern bildet sich eine hochreine Verbindung zwischen dem Bauteil und der Oberfläche, die eine hervorragende thermische und elektrische Leitfähigkeit aufweist.