Prozessvideos
Verwendung eines zweispurigen Conveyor-Systems
Durch den Einsatz eines zweispurigen Conveyor-Systems können unbearbeitete Substrate und SiC-MOSFETs gleichzeitig in den Sinter Bonder transportiert werden. Auf diese Weise kann die Zuführung von zusätzlichen SiC-MOSFETs sowie die Entnahme von fertigen Gehäusen automatisch und mit optimierten Taktzeiten erfolgen.
Auftragen der Sinterpaste mit einem SQ-Nozzle
Der von Tresky entwickelte SQ-Nozzle ermöglicht ein sequenzielles und sehr präzises, großflächiges Auftragen von Silber- oder Kupfersinterpaste. Die Paste wird in einem Prozessschritt auf das jeweilige Substrat aufgetragen, wobei definierte Schichthöhen und -dicken aufgebracht werden können, die durch die Messung der Schichtdicke kontrolliert werden.
Schichtdickenmessung von Sinterpaste mittels Laser
Mittels eines Triangulationslasers wird die Schichtdicke der aufgetragenen Sinterpaste berührungslos gemessen. Dabei wird eine Abstandsmessung durch Berechnung des Winkels durchgeführt. Dadurch wird gewährleistet, dass der Dispenser die vorgegebene Pastenmenge aufträgt und somit reproduzierbare Sinterergebnisse erzielt werden.
Auftragen eines Haftvermittlers zur Fixierung von SiC-MOSFETs
Um zu verhindern, dass die SiC-MOSFETs während des Transports zur Sinterpresse vom Sinter Bonder abrutschen, wird ein Haftvermittler auf Alkoholbasis aufgetragen. Dieser verdunstet während des Sinterprozesses rückstandsfrei.
Entnahme und Platzierung von SiC-MOSFETs
Nach der Schichtdickenmessung werden die SiC-MOSFETs vom Tray genommen und in die aufgetragene Sinterpaste gelegt. Ein zuvor aufgetragenes Klebemittel fixiert den SiC-MOSFET in der Sinterpaste und verhindert, dass er sich während des Transports zur Sinterpresse bewegt.