UV Bonder
Bonding-Prozesse zur Verarbeitung temperatursensibler Chips
Gerade bei der Verarbeitung temperatursensibler Chips müssen Verbindungstechnologien eingesetzt werden, die den Materialstress auf den Chip reduzieren. In solchen Fällen kommen Klebeprozesse zum Einsatz, die ohne hohe Temperaturen und Druck eine stabile Verbindung zwischen Chip und Substrat ermöglichen. Dieses Fertigungsverfahren kann mittels des UV Bonders von Tresky auch inline umgesetzt werden.
Das UV Bonding kommt häufig bei Inline-Prozessen sowie bei temperatur-sensiblen Bauteilen zum Einsatz.
UV Bonding ist eine spezielle Verbindungstechnologie, bei der flüssiger Kleber mittels ultraviolettem (UV) Licht ausgehärtet bzw. angehärtet wird. Im Gegensatz zum Einsatz von Epoxy, der je nach Kleberart unterschiedliche Zeiten und Temperaturen zum Aushärten benötigt, bleibt der UV-Kleber so lange im flüssigen Aggregatzustand, bis er einer hochenergetischen UV-Strahlung ausgesetzt wird.
Mittels Dispenser wird der UV-Kleber auf die Oberfläche aufgebracht. Anschließend wird der Chip durch den Bondkopf in den flüssigen Kleber gesetzt. Die Vorteile dieser Technologie liegen darin, dass der UV-Kleber erst härtet, wenn die UV-Lichtquelle eingesetzt wird. Dadurch wird der Aushärtezeitpunkt exakt definiert. Des Weiteren hat der UV-Kleber eine sehr kurze Härtungsdauer bzw. benötigt nur eine kurze Aktivierung zur Bauteilfixierung, wobei die endgültige Härtung im Nachhinein geschieht.
Das UV Bonding kommt häufig bei Inline-Prozessen sowie bei temperatursensiblen Bauteilen zum Einsatz.
Mehrwerte
Reduzierung von Materialstress
Aufgrund der niedrigen bis nicht vorhandenen thermischen Belastung und des geringen Anpressdrucks reduziert das UV Bonding-Verfahren den Materialstress während des Verarbeitungsprozesses auf den Chip deutlich.
Flexibilität
Die jeweiligen Aushärtezeitpunkte sind frei wählbar.
Taktzeitoptimierung
Durch den Einsatz des UV-Lichts kann eine Aushärtung des Klebers schnell und effizient, auch inline, durchgeführt werden.
Variable Parameter für das UV DIE Bonding
- Klebermenge
- Dosiermuster
- Anpressdruck
- Bondzeit